SBIホールディングスと台湾の半導体受託生産大手の力晶積成電子製造（PSMC）が、宮城県内に半導体工場を建設する方針をためたことが10月27日、分かった。事業規模は8,000億〜9,000億円とみられる。

出光興産（本社：東京都千代田区）は10月26日、バッテリー交換式電気自動車（EV）を手掛けるEVスタートアップのFOMM（所在地：横浜市）と協業を検討すると発表した。給油所を車両のメンテナンスや蓄電池の積み替え拠点として活用するのが狙い。
出光の給油所網を生かし、FOMMが販売する小型EVのメンテナンスや蓄電池の交換などのサービスを提供できるか検討する。FOMMが量産を検討する新型車両についても連携の可能性を模索する。

トヨタ自動車は10月25日、サブスクリプション（定額課金）専用だった同社初の量産型電気自動車（EV）「bZ4X」を、11月13日から一般販売すると発表した。装備と機能を厳選して価格を抑え新グレードを設け、販売台数を底上げする。価格は550万〜650万円。

自動車部品メーカー、デンソー（本社：愛知県刈谷市）の林新之助社長は10月26日、東京ビッグサイトで開催中の「ジャパンモビリティショー2023」に関連して、2030年までに半導体分野に約5,000億円を投資することを明らかにした。研究開発や設備投資、M＆A（合併・買収）に充てる。林社長は、半導体の生産拡大には材料の安定調達が不可欠であり、様々な企業と戦略提携を構築すると強調した。

ホンダは米ゼネラル・モーターズ（GM）と進める量販価格帯の電気自動車（EV）の共同開発を中止する。両社が独自に手掛けるほうが合理的と判断した。両社はコストを抑えたEV量販車を2027年度以降、アジアや欧州市場などで積極的に投入計画だった。ただ、高級車や無人タクシーを含む連携、協業は継続する。

米ウエスタンデジタル（WD）は10月26日までに、交渉中だった自社の半導体部門とキオクシアホールディングス（旧東芝メモリ）との統合協議の打ち切りを通知したことが分かった。両社は10月末までの合意を目指して交渉を進めていた。統合が白紙になったことにより、それぞれが単独で事業立て直しに取り組むことになった。

SUBARU(スバル)は10月25日、東京ビッグサイトで開幕した「ジャパンモビリティショー2023」で「空飛ぶクルマ」のコンセプトモデルを公開した。「スバルエアモビリティ コンセプト」の名称で披露した電動モーターとバッテリーで駆動する電動垂直離着陸機（eVTOL＝イーブイトール）と呼ばれるタイプ。幅4.5ｍ、全長６ｍほどで、具体的な商用化は未定。ただ、今回のコンセプトモデルに近い実証機を開発して、技術的な実証を行っていることを明らかにした。
同社は中島飛行機をルーツに持ち、現在もヘリコプター製造や大型の航空部品製造を手掛けている。

三菱電機（本社：東京都千代田区）は10月25日、計約220億円を投じ、神奈川県鎌倉市、福島県郡山市、兵庫県尼崎市の３カ所に防衛装備品の開発・生産体制を整備すると発表した。整備するのは鎌倉製作所、同製作所郡山工場、尼崎の電子通信システム製作所で、計８棟を建設する。2025年４月から順次竣工していく。

電子情報技術産業協会（JEITA）のまとめによると、2023年９月のパソコン（PC）国内出荷台数は前年同月比3.2％増の73万1,000台だった。プラスに転じたのは６カ月ぶり。新型コロナ禍での在宅勤務で導入したPCの買い替え需要が出た。法人向けの増加が目立った。
機種別にみると、ノートPCの出荷台数は2.5％増の62万6,000台、出荷金額は9.8％増の645億円だった。デスクトップPCの出荷台数は7.5％増の10万5,000台、出荷金額は3.9％増の114億円だった。

トヨタ自動車は10月26日午前、国内工場の稼働を全面再開した。車用のバネの生産を手掛けるグループ会社、中央発條の藤岡工場（所在地：愛知県豊田市）で16日、爆発事故が発生し部品の供給が滞って工場の稼働が停止が続いていた。中央発條が自社の国内外の工場で代替生産の体制を整え、９日ぶりに全面復旧にこぎ着けた。