デンソーとUSJC 車載パワー半導体の生産で協業

デンソー（本社：愛知県刈谷市）と、台湾の半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション日本拠点、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（本社：横浜市、以下、ＵＳＪＣ）は４月26日、車載半導体の需要拡大に対応するため、ＵＳＪＣの300mmウェーハ製造工場におけるパワー半導体生産で協業することで合意したと発表した。
ＵＳＪＣのウェーハ製造工場に絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（以下、ＩＧＢＴ）製造ラインを新設し、2023年上期に日本で初めてとなる300mmウェーハでのＩＧＢＴ生産を開始する予定。
ＩＧＢＴは、電動車のモーターを駆動・制御するために、直流電流と交流電流を返還するインバーターにおいて、電源・電流のオンオフを切り替える機能を持つパワーカードに使用される中核デバイス。