日機装 パワー半導体向けシンタリング装置を開発

日機装（本社：東京都渋谷区）は10月３日、パワー半導体SiCモジュールの製造におけるシンタリング（焼結）装置「３Dシンター」を開発したと発表した。３Dシンターは、電気自動車（EV）向けに採用が急増中のSiCパワー半導体の基板への接合工程で、同社独自の３Dプレス方式により、SiCチップと基板をシンタリング接合する装置。
特殊ゲル状加圧媒体を用いた立体的なプレスで、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できるため、従来の平面で加圧するメタルプレス方式と比べて、効率的かつ高品質なモジュール製造が可能となる。