京セラ 鹿児島で625億円投じ半導体部品工場を拡張

京セラ（本社；京都市伏見区）は４月20日、625億円投じ鹿児島県薩摩川内市の半導体向け部品の工場を拡張すると発表した。新棟建設により、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど半導体関連部品の生産能力を売上高ベースで約１割引き上げる。
新棟は５月に着工し、2023年10月に稼働する予定。建築面積１万2,380㎡、延床面積６万5,530㎡の計画。2024年度の生産計画は売上高ベースで約330億円を見込む。同工場の規模は同社の製造拠点としては国内最大となる。