日本ガイシ(本社:名古屋市)は7月2日、巻き取り可能な、薄型フレキシブルLEDディスプレイや半導体モジュール向け基板を開発・販売する台湾のスタートアップ、PanelSemi Corporation(現地法人名:方路電子股●有限公司、本社:台湾・新北市、以下、PanelSemi社)に出資したと発表した。今回の出資により、PanelSemi社との協業関係を強化し、両社の技術を組み合わせた従来の製品群に加え、注力分野の一つ、デジタル社会関連事業のさらなる拡大を図る。
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