東芝 23年度に3つの独立会社に インフラ・デバイスを分割

東芝（本社：東京都港区）は11月12日、株主価値向上を目指し、2023年度にグループ全体を３つの独立会社に分割すると発表した。今回のスピンオフ計画は大規模な日本企業としては初めて。
同社が手がける事業を、時間軸や収益構造が大きく異なる事業で分け、①インフラサービスCo.②デバイスCo.－に分ける。それぞれを独立させることで意思決定を早め、機動的に投資をして価値最大化につなげる。あと１社の東芝は半導体メモリー大手、キオクシアホールディングスと東芝テックの株式を保有する会社とする。
このスピンオフにより、インフラサービスCo.はカーボンニュートラルの目標の達成およびインフラレジリエンスの向上に貢献する会社として、デバイスCo.は社会・ＩＴインフラの進化を支える会社として、それぞれの産業をリードする特色ある２つの会社となる。
キオクシア株式については、株主価値の最大化を図りつつ、実務上可能な限り速やかに現金化し、手取り金純額についてはスピンオフの円滑な遂行を妨げない範囲で、全額株主還元に充当する。